由江门国家高新区光电行业协会主办的一场关于LED技术的讲座于5月15日正式举办，广东德力光电有限公司营销中心总监叶国光以《LED最新技术介绍》为主题，讲述了最新一代的LED技术——Flip Chip（倒装芯片）与无封装制程；其他有潜力LED技术——GaN同质衬底，硅衬底等最新技术方面的内容。
未来五年是贴片固守，倒装争鸣的时代：
1、2015年，大家都可以做到180流明/瓦，做不到的，规模小的，都会被淘汰。
2、2015年以前，上游市场还是供过于求，只有技术才能驱动LED的市场前进。大电流密度的正装技术（SMD降成本）与倒装技术（易于封装集成，降低封装成本）会是主流。
3、颠覆性技术（硅衬底或同质衬底）永远不会对市场造成影响。
4、2015年以后，技术不再是主导市场的力量，品牌与特制规格产品才是市场力量，LED进入成熟行业。世界的格局分工明确：上游在东亚，灯具制造在中国内地，通路与设计在欧美。
此外，大电流驱动是降成本的最佳方法。
无封装只适合部分应用产品
无封装制程实际上就是不需要封装工艺，涂布好荧光粉的LED芯片，用SMT法直接焊接到线路基板上。目前发展此工艺的公司有：晶元光电——ELC （Embedded LED Chip）；联晶光电与台积电——CSP（Chip Scale Package）晶圆级封装；晶科与新世纪——FCOB（Flip Chip on Board）LEDiS， Match。
无封装制程与传统封装的比较：
1、目前无封装工艺技术路线已经确立，但是在产业化过程还需要时间，目前约为封装制程的2—3倍成本。
2、光学问题还没有有效解决，目前亮度与传统封装相比，没有明显优势。
3、如果要采用此工艺，大部分关键设备需要更新，造成整体成本上升。
4、只适合部分应用产品，例如在灯管等大批量应用产品方面此工艺无法满足。
3M宣布新方法的LED
