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无铅低温锡膏适用于SMT基材耐热温度较低且对抗疲劳强度要求不高的电子产品 锡铋无铅锡膏熔点138摄氏度是针对于耐热温度相对较低的基材而设计的一款无铅环保焊锡膏。。 ▼ 使用说明 使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用,锡膏应在5-10℃环境下储藏期限为6个月。 ▼ 产...
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深圳市绿色时代锡业制品有限公司
0.3银无铅高温锡膏 熔点217~221 粉径 3#/4# 符合ROHS,无卤要求 产品详细说明说请联系尹先生 18900632783...
吴江博蓝电子有限公司
意大利进口针筒银焊膏含银56钟表工件焊接专用焊接时无需另加钎剂,使用方便,可长期存放,流动性好,焊缝平整光洁。Ag-56Sn银焊膏使用范围:在620-655℃钎焊铜及铜合金、钢、不锈钢、镍合金、硬质合金、金刚石聚晶片等多种材料,适用于火焰、电阻、感应、高频等多种钎焊方式。用于炉中焊的产品需要定制。物理状态:膏状,导电率7.0m/...
广州市镇湖焊材有限公司
硬质合金专用焊膏硬质合金工具所用的钎料品种繁多,用量最大的是铜基钎料和银基钎料。纯铜钎料和铜基钎料是钎焊硬质合金时最常用钎料。纯铜钎料的接头塑性高,但在工作温度高于320℃时,接头强度迅速降低,故不适于在高温下工作。铜基钎料的熔化温度低于纯度,大多是以铜锌合金为基,加入锰镍等元素提高焊缝强度,在320℃时,也有较高的强度。银基钎料的综合性能优于铜基钎料,通常也加入锰镍...
泰州市艾瑞克新型材料有限公司
型号:HC-904合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点:217℃回流峰值温度:230-250℃颗粒大小:25-45um/20-38um金属含量:88.5-89.5%粘度:200±20Pa.S符合法规要求:RoHSREACH特点:1、专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡,部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。2、印刷性能好,对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成完美...
东莞市宏川电子有限公司
HX-LED-55一、锡膏的储存A.锡膏应保存在5-10℃环境下,保质期为六个月(从生产日算起)。B.在使用前,预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时,这是为了使锡膏恢复至工作温度,也是为防止水份在锡膏表面冷凝。二、锡膏搅拌A.为了使锡膏完全地混合均匀,在回温后请充分搅拌锡膏。B.机器搅拌一般为1~3分钟,人工搅拌一般为3~6分钟(锡膏储存的时间越长...
上海楹点检测设备有限公司
CR-8860是一款高性能的有铅锡膏,其特点是:低残留,具有优良的印刷性能,连续印刷稳定,长时间印刷后仍能保持初期印刷效果,产品耐干性强,印刷后极少坍塌;极好的清洗能力和焊接能力;焊后焊点饱满光亮、强度比同行产品高30%、导电性能优异。特别适合目前移动电源、LED照明等产品...
深圳市成润科技有限公司
环保中温锡膏 熔点:172(日常使用中认同的液相线温度) 熔点范围:151-189 锡铋银合金 64351 回流焊作业温度:210-230 一般用于LED行业,一般为3号粉,或者是某个客户的板上有某个元器件不能承受太高的温度 一,润湿佳,可焊性好。 二,杂质少,扩散力好。 三,环保產品,不污染环境。 四,能焊接密集型印刷电路板。 五,提高...
深圳市双智利科技有限公司
BGA专用有铅中温锡膏6337 免洗不假焊虚焊 BGA专用有铅锡膏6337是优特尔技术针对于客户贴装BGA常见问题而开发的一款新产品。使用此锡膏贴装出来的BGA不连锡、无气泡、无虚焊,解决了BGA贴装常见问题,使BGA得到完美焊接。 品牌:优特尔 型号:U-TEL-200B 粘度:180±20pas 颗粒度:25-45um 合金成分:Sn63P...
深圳市优特尔技术有限公司
量大从优,有意者联络李小姐:一三五三八零三一五九六无铅焊锡膏NP01-2◎产品型号:NP01-2◎产品特点: NP01-2为SMT贴装用无铅焊锡膏产品,其成份是有SnAg3.0Cu0.5金属粉末、粘合剂、助溶剂、触变剂等混合而成可供无铅制程焊接,我公司所生产焊锡膏系列可焊性较强,焊后产品表面残留少颜色浅,焊点光亮,无腐蚀,焊接...
深圳市华星锡业有限公司
AG50NI银焊膏该产品含镍但不含镉,流动性非常好,它可以焊接钢,铜和铜合金,镍和镍合金等。品牌:STELLA牌号:Ag-50NiAWSA5.8:Bag-24产品成份AgCuZnNi5029292物理性能熔化温度:660-705℃产品外观该产品是褐色的调配有钎剂的膏状合金焊接操作时无需另加钎剂。产品用途该产品含镍但不含镉,流动性非常好,它可以焊...
Sn42Bi58低温无铅锡膏 型号:HC-902 合金:Sn42Bi58 合金粒度:T3/T4 熔点:139℃ HC-902系列无铅锡膏是一种环保型和设计用于SMT和CPU散热器。生产工艺免清洗锡膏。符合ROHS要求。采用特殊的助焊膏与氧化含量极少的无铅锡粉制造。 HC-902特点: 1. 采用无铅低温熔点139℃合金。 2. ...
无铅高温锡膏HX-SAC03一、锡膏的储存该锡膏应保存在5-10℃环境下,保质期为六个月(从生产日算起)。B.在使用前,预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时,这是为了使锡膏恢复至工作温度,也是为防止水份在锡膏表面冷凝。二、锡膏搅拌A.为了使锡膏完全地混合均匀,在回温后请充分搅拌锡膏。B.机器搅拌一般为1~3分钟,人工搅拌一般为3~6...
KOKI公司提供一系列高性能、高纯度、抗氧化焊锡粉类无铅焊锡膏。 通过特殊开发的抗高温免清洗助焊剂的选用,保证了和传统有铅焊锡膏同等的高品质焊接质量,并实现了超细微间距、微小部件的优良印刷性和焊接性。...
深圳市永宏鑫电子经营部
品牌:优特尔 型号:U-TEL-830A 粘度:180±30pas 颗粒度:25-45um 合金成分:Sn64.7Bi35Ag0.3 活性:中 类型:RMA 清洗角度:免 熔点:172℃ 规格:500g 无铅中温锡膏Sn64.7Bi35Ag0.3是针对于SMT基材耐热温度较低而要求抗疲劳强度适中的一款无铅环保免洗型锡。 产品特点 01: 润湿性好,不易干,印刷...
厂家直销无铅低温锡膏4258 led专用锡膏 品牌:优特尔 型号:U-TEL-800A 粘度:180±30pas 颗粒度:25-45um 合金成分:Sn42Bi58 活性:中 类型:RMA 清洗角度:免 熔点:138℃ 规格:500g 产品简介 Sn42 Bi58 无铅焊锡膏800A 是针对于耐热温度相对较低的SMT基材而设...
锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体;锡膏的粘度具有流变特性,即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷,而印刷之后粘度恢复,从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用;在再流焊过程中焊料合金粉末熔化,在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应,最终形成二者之间的机械连接和电连接。...
深圳卓升科技有限公司
有铅锡膏 RMA-20-21T 一般特性: 品名 RMA-20-21T 测试方法 合金构成(%) Sn62.8/Pb36.8/AG0.4 JISZ3282(1986) 融点(℃) 179-183 DSC测定1 焊料粒径(μm) 20~38...
上海英启电子科技有限公司
HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏,使用锡银铜(Sn96.5Ag3Cu0.5)无铅高银合金焊粉及特殊溶剂,适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品印刷性能一致、重复性好,在模板上的保质期长,适合目前的高速生产和高精密度表面贴装生产线上使用,如手机、电脑、MID等。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好,可靠性高。 一...
深圳市华茂翔电子有限公司
深圳市绿色时代锡业制品有限公司【中国绿色焊锡行业第一品牌】厂家直销无铅中温焊锡膏,无铅中温焊锡膏价格,无铅中温焊锡膏规格,无铅中温焊锡膏供应商,无铅中温焊锡膏厂家批发,无铅中温焊锡膏专业生产厂家,中国绿色时代锡业【全国免费送样,厂家直销,价格优惠】 绿色时代锡业无铅中温焊锡膏项目明细锡银铜无铅锡膏 0.3银无铅锡膏 ...
低温无铅锡铋环保SMT贴片专用锡膏 深圳卓升锡膏厂家直销
BLVE 低银高温 锡膏 Sn99Ag0.3Cu0.7
针筒银焊膏 含银56钟表工件焊接专用
硬质合金焊膏 铜磷锡镍焊膏 铜锌锰镍焊膏
宏川HC-904 QFN侧面爬锡锡膏 含银3.0焊锡膏 免费试样
中山提供华星牌LED专用有铅焊锡膏,SMT焊锡膏,免洗焊锡膏
成润有铅LED锡膏CR-8860
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