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eMMC100下压弹片转USB测试座

产品/服务:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-10-29 17:35
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“eMMC100下压弹片转USB测试座”参数说明

形状: 条形 制作工艺: 注塑
接触件材质: 镀金弹片 绝缘体材质: 工程塑料
针数: 88PIN 接口类型: USB接口
特性: 耐磨耐用 产量: 100000

“eMMC100下压弹片转USB测试座”详细介绍

eMMC100下压弹片转USB测试座

一产品特点:

※ socket兼容有球无球测试,IC限位框可更换,相比同类产品具有使用寿命长、通用性广;
※ 同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等封装的 4BIT 、8BIT eMMC 闪存
※ 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品稳定性及耐用性;
※ 接触模块采用整体结构,减少重复定位问题,保证其接触点与IC PAD精准对位,一次测试通过率高;
※ 采用焊接结构保证接触良好,测试稳定;
※ 采用下压式结构,更加便于手动化测试,操作方便简单;
※ 压IC采用模具整体成型加弹簧自适应结构,保证不同厚度的IC不需要任何调整即可其接触良好,所
测试IC通用性广(厚度0.6-2.0MM 范围都可测试)
※ 结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便,工作效率更高;

二测试
(1) 把IC按方向平放入SOCKET内。
(2) 把SD接口插到读卡器上再连接电脑,选择相应的测试程式
三、维修与保养
在使用本产品过程中如发现不能测试或测试性能不稳定,建议用以下方法解决:
a) 用气枪或防静电毛刷把 SOCKET 座里面杂质清除,使其接触良好;
b) 用无水酒精清洗SOCKET,把弹片顶端的附着杂质清洗干净,使其接触良好;
c) 如发现 SOCKET 里面弹片有烧坏或者断裂,请购买相应 SOCKET 更换;
d) 插上USB接口无法检测到,请检测电源开关是否打开或电脑USB接是否正常;
e) 严禁用天那水、洗板水等有机溶剂浸泡、清洗,以免损坏SOCKET 内部结构;
f) 长时间不使用时,请用防静电袋密封保存,避免灰尘落入,影响产品测试性能.

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