“三星KLM4G1FE3B-B001字库黄点金点测试座，eMMC翻盖探针测试座”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 制作工艺： | 熔接 |
| 接触件材质： | 进口铍铜 | 绝缘体材质： | Fr4 |
| 针数： | 无 | 接口类型： | 无需 |
| 特性： | 携带方便，成本低 | 型号： | 三星字库资料读取座 |
| 商标： | Kzt | 产量： | 100000 |
“三星KLM4G1FE3B-B001字库黄点金点测试座，eMMC翻盖探针测试座”详细介绍
可按客户要求定制各种IC测试治具，测试座，烧录座，厂家直销，品质保证，价格最优！
联系人：1576308756朱小姐
三星KLM4G黄点测试座
产品特点及性能参数：
1、结构全新设计，相比于之前的旧式结构造型美观，携带轻巧方便，布局更加紧凑，符合人机操作。
2、采用手动翻盖式结构，操作方便，测试效率高；
3、常规采用转接板＋SOCKET的结构，可以有效减少对于客户PCB的损伤，同时使结构标准化，可以提高产品的稳定性。
4、探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损坏锡球；
5、高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；
6、采用浮板结构，对于IC有球无球都能测试
7、探针材料：铍铜（标准），
8、探针可更换，维修方便，成本低。
9、绝缘材料：FR4
产品服务
1.保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
2.可以免费提供相关的技术支持。
定制服务
1.可以定制TF卡1拖4的夹具；
2.可以定制测试Flash wafer晶圆探针台；
3.可定制三合一开卡器；
4.可定制基于SSD和基于U盘的LGA测试治具；
5.提供基于U盘的1拖4 TSOP测试夹具（兴邦、安国、迈克微），更换SOCKET可以实现LGA与TSOP共用；
6.可定制UDP一拖十六测试夹具；
7.可提供FLASH全端测试解决方案；比如，基于编程器（烧录机）原理的烧录（低端格式化）和基于U盘的低级格式化解决方案；
