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“加工3G天线基站多层高频PCB线路板（E4-R 铁弗龙）”参数说明
| 型号： | E4-R 铁弗龙 | 商标： | BOMIN |
“加工3G天线基站多层高频PCB线路板（E4-R 铁弗龙）”详细介绍
基材：罗杰斯和FR4混合压制
工艺：1-8层
板厚：1.2mm
产品工艺：沉镍金
应用领域：通讯产品
工艺：1-8层
板厚：1.2mm
产品工艺：沉镍金
应用领域：通讯产品
| 产品/服务： | |
|---|---|
| 有效期至： | 长期有效 |
| 最后更新： | 2017-10-24 23:58 |
(发货期限：自买家付款之日起 天内发货)
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| 型号： | E4-R 铁弗龙 | 商标： | BOMIN |
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