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“BGA焊台”参数说明
| 品牌： | 卓茂 | 温度调节范围： | 50-550（℃） |
| 加工定制： | 否 |
“BGA焊台”详细介绍
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企业愿景--做一名合格的企业公民，创新商业文明！
深圳BGA价格（品质第一、服务至上、精益求精、顾客满意）
深圳卓茂--专家品质--值得信赖
公司简介：
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的专业BGA返修设备制造商，公司已获得国家级高新技术企业证书、深圳知名品牌、商务部三A认证、央视网广告合作伙伴等荣誉，公司主营产品BGA返修台已获得国家认定的自主知识产权证书及发明专利30多项并已通过国际CE认证，公司秉承“专业、创新、诚信”的经营理念，成为了全球10万用户首选信赖品牌，公司已在苏州、北京、上海、成都等各大城市设立分公司及办事处，产品畅销世界各地。
我们真诚的期待，在您优越的产品生产的诸多链条中，有我们的返修设备参与完成的重要一环，让您的产品惠及千家万户。
卓茂科技10年专注，中国第一家全自动BGA返修设备制造商，全球10万BGA返修台用户首选信赖品牌，没有最好只有更好、专业设备专业制造。
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返修台的主要特点：
自动植球机内置两个机械手，可360°旋转。具有自动压平、取料、卸料功能，可根据具体的位置需要，进行自动调整。
深圳BGA价格配有高清晰的视觉定位系统和15〞液晶显示器，确保贴装对位精度可达±0.025mm.
在全封闭的环境下工作，在人为或者设备部分装置失控的情况下，该设备将自动暂停（包括在该装置前面工作的机构），不影响后面工序各装置的工作，在检查出问题点后方可继续工作。确保避免在任何异常状况下BGA芯片及元器件损坏及机器自身损毁。
本设备操作简单、快捷，自动化程度高、速度快、深圳BGA价格精度高，植入的锡珠时间≤ü0.3秒/颗，植入锡珠的精度≤ü0.025mm；在很大程度上降低成本和保证精度。
独立的三温区控温系统
返修台可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区，并自由组合上下发热体能量，使得对单、双层BGA的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。深圳BGA价格
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