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“东莞工业控制电路板PCB,PCBA开发设计打样抄板加工生产厂家”参数说明
“东莞工业控制电路板PCB,PCBA开发设计打样抄板加工生产厂家”详细介绍
东莞工业控制电路板PCB,PCBA开发设计打样抄板加工生产厂家-华科泰然电子科技有限公司
华科泰然电路板业务范围：
● 工业智能控制电路板反向工程研发—抄板、新产品研发：客户提供样板，我们进行抄板+解密或者重新编程。我们可以对电路板进行抄板、返原理图、电路再优化等服务。
● 工业智能控制板PCB电路板设计改良：您需要提供原理图或者PCB原始文件，我们进行PCB布板或者修改改良，然后生产成PCB线路板交给您。
● 工业智能控制板PCB电路板打样/量产：您需要提供PCB文件或者样品，我们按照您的数量要求和PCB线路板的工艺要求进行PCB线路板生产。PCB线路板生产在线试算价格，请登录华科泰然官方网站。
● 工业智能控制板PCBA电路板加工：您需要提供样板、电子元器件、BOM表（加工清单）、单片机程序（烧录资料）以及调试方法，我们根据客户的要求进行加工，做成PCBA电路板成品交给您。
智能控制板PCBA电路板加工服务包括来料加工、来图加工、来样加工。
● 工业智能控制电路板ODM服务：我们可以根据您提出的功能要求，为量身设计控制电路，实现您所想要实现的功能。
● 客户提供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
工业智能控制板生产加工，为什么选择华科泰然？
工业智能控制电路板开发业务流程介绍：
1． 客户可通过电话| QQ|旺旺与我们取得沟通，并把自己的想法和构思告诉我们；
2． 我们把客户的要求整理成文本，跟客户进行进一步确认；
3． 我们的工程师根据客户对控制板功能的要求，做出初步的设计方案；
4． 我们的评估部门对设计费和控制电路所需材料进行初步估价，给客户进行报价确认；
5． 客户确认设计方案和价格没问题后，双方签署项目合作协议；
6． 客户交付50%订金；
7． 制定项目进展计划安排；
8． 项目进入控制板硬件电路板设计阶段；
9． 项目进入控制程序开发阶段；
10.项目进入控制板PCB打样和电子元器件采购阶段；
11.控制板打样加工、调试；
12.客户对控制板样板进行功能确认，付清余款；
13．确认没有问题，控制板进入量产阶段；
14.对做好的控制板进行批量测试和质量控制；
15．最后阶段：将所有控制板交由客户确认；
16.交清余款交易完成。
生产流程介绍：
一、 智能控制板的PCB电路板生产工艺流程：
1.覆铜基板→2．切板→3.内层图形转移（贴膜-曝光-显影-蚀刻-去膜）→4.层压（叠板-压合）→5.机械钻孔→6.孔金属化→7.外层图形转移（贴膜-曝光-显影）→8.图形电镀—镀铜+镀锡→9.外层蚀刻（去膜-蚀刻-剥锡）→10.感光阻焊：在PCB电路板表面覆盖一层阻焊油。→11.表面处理：在PCB表面覆盖一层金、银、锡。
2.PCB线路板加工工艺介绍：
层数（最大） 1-8 层（单面、双面、多层）板材类型 FR-4板材厚度 0.4mm - 3.0mm最大尺寸 500mm X1100mm外形尺寸精度± 0.2mm板厚公差 ( t ≥ 0.8mm) ± 10%板厚公差 ( t ＜ 0.8mm) ± 10%介质厚度 0.075mm--5.00mm最小线宽 6mil最小间距 6mil外层铜厚 35um内层铜厚 17um--100um钻孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.35mm成孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.30mm孔径公差 ( 机械钻 ) 0.08mm孔径公差 ( 机械钻 ) 0.09mm板厚孔径比 8:1阻焊类型感光油墨（绿色、白色、红色、蓝色、黄色）最小阻焊桥宽 0.1mm最小阻焊隔离环 0.1mm塞孔直径 0.25mm--0.60mm表面处理类型热风整平喷锡、镀金、氧化、镀银。
二、 智能控制板的PCBA电路板焊接组装生产流程：
1. 刷锡膏;→2. 贴装元器件; →3.回流焊; →4.翻转→5.贴片胶→6.贴装元器件; →7.加热固化; →8.翻转→9.插件加工→10.波峰回流焊→11.电路板清洗→12.焊接组装完成。（如下图所示）
PCB
反向工程项目简介：
【工业智能控制板抄板】我们可以根据您提供的控制电路板样品,通过芯片解密.电路板硬件电路拷贝等方法,为您制作出跟您提供的样板一模一样的板子。
【工业智能控制板反向研发】同时我们也可以根据您的要求，通过抄板、返原理图、优化原有硬件电路，以及对芯片程序进行重新设计编写等方法，为您重新开发出一种新的产品。
华科泰然电路板业务范围：
● 工业智能控制电路板反向工程研发—抄板、新产品研发：客户提供样板，我们进行抄板+解密或者重新编程。我们可以对电路板进行抄板、返原理图、电路再优化等服务。
● 工业智能控制板PCB电路板设计改良：您需要提供原理图或者PCB原始文件，我们进行PCB布板或者修改改良，然后生产成PCB线路板交给您。
● 工业智能控制板PCB电路板打样/量产：您需要提供PCB文件或者样品，我们按照您的数量要求和PCB线路板的工艺要求进行PCB线路板生产。PCB线路板生产在线试算价格，请登录华科泰然官方网站。
● 工业智能控制板PCBA电路板加工：您需要提供样板、电子元器件、BOM表（加工清单）、单片机程序（烧录资料）以及调试方法，我们根据客户的要求进行加工，做成PCBA电路板成品交给您。
智能控制板PCBA电路板加工服务包括来料加工、来图加工、来样加工。
● 工业智能控制电路板ODM服务：我们可以根据您提出的功能要求，为量身设计控制电路，实现您所想要实现的功能。
● 客户提供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
工业智能控制板生产加工，为什么选择华科泰然？
工业智能控制电路板开发业务流程介绍：
1． 客户可通过电话| QQ|旺旺与我们取得沟通，并把自己的想法和构思告诉我们；
2． 我们把客户的要求整理成文本，跟客户进行进一步确认；
3． 我们的工程师根据客户对控制板功能的要求，做出初步的设计方案；
4． 我们的评估部门对设计费和控制电路所需材料进行初步估价，给客户进行报价确认；
5． 客户确认设计方案和价格没问题后，双方签署项目合作协议；
6． 客户交付50%订金；
7． 制定项目进展计划安排；
8． 项目进入控制板硬件电路板设计阶段；
9． 项目进入控制程序开发阶段；
10.项目进入控制板PCB打样和电子元器件采购阶段；
11.控制板打样加工、调试；
12.客户对控制板样板进行功能确认，付清余款；
13．确认没有问题，控制板进入量产阶段；
14.对做好的控制板进行批量测试和质量控制；
15．最后阶段：将所有控制板交由客户确认；
16.交清余款交易完成。
生产流程介绍：
一、 智能控制板的PCB电路板生产工艺流程：
1.覆铜基板→2．切板→3.内层图形转移（贴膜-曝光-显影-蚀刻-去膜）→4.层压（叠板-压合）→5.机械钻孔→6.孔金属化→7.外层图形转移（贴膜-曝光-显影）→8.图形电镀—镀铜+镀锡→9.外层蚀刻（去膜-蚀刻-剥锡）→10.感光阻焊：在PCB电路板表面覆盖一层阻焊油。→11.表面处理：在PCB表面覆盖一层金、银、锡。
2.PCB线路板加工工艺介绍：
层数（最大） 1-8 层（单面、双面、多层）板材类型 FR-4板材厚度 0.4mm - 3.0mm最大尺寸 500mm X1100mm外形尺寸精度± 0.2mm板厚公差 ( t ≥ 0.8mm) ± 10%板厚公差 ( t ＜ 0.8mm) ± 10%介质厚度 0.075mm--5.00mm最小线宽 6mil最小间距 6mil外层铜厚 35um内层铜厚 17um--100um钻孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.35mm成孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.30mm孔径公差 ( 机械钻 ) 0.08mm孔径公差 ( 机械钻 ) 0.09mm板厚孔径比 8:1阻焊类型感光油墨（绿色、白色、红色、蓝色、黄色）最小阻焊桥宽 0.1mm最小阻焊隔离环 0.1mm塞孔直径 0.25mm--0.60mm表面处理类型热风整平喷锡、镀金、氧化、镀银。
二、 智能控制板的PCBA电路板焊接组装生产流程：
1. 刷锡膏;→2. 贴装元器件; →3.回流焊; →4.翻转→5.贴片胶→6.贴装元器件; →7.加热固化; →8.翻转→9.插件加工→10.波峰回流焊→11.电路板清洗→12.焊接组装完成。（如下图所示）
PCB
反向工程项目简介：
【工业智能控制板抄板】我们可以根据您提供的控制电路板样品,通过芯片解密.电路板硬件电路拷贝等方法,为您制作出跟您提供的样板一模一样的板子。
【工业智能控制板反向研发】同时我们也可以根据您的要求，通过抄板、返原理图、优化原有硬件电路，以及对芯片程序进行重新设计编写等方法，为您重新开发出一种新的产品。
