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“BGA返修台鼎华DH-5860三温区无铅工作台”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ccc |
| 品牌： | 鼎华科技 | 升温时间： | 5（s）以下 |
| 温度调节范围： | 50-550（℃） | 加工定制： | 是 |
| 焊台种类： | 恒温焊台 | 适用范围： | 电子产品焊接 |
| 输入电压： | 220v | 外形尺寸： | L500×W600×H700 mm |
| 重量： | 48kg | 型号： | DH-5860 |
| 规格： | L500×W600×H700 mm | 商标： | 鼎华科技 |
| 包装： | 木箱 |
“BGA返修台鼎华DH-5860三温区无铅工作台”详细介绍
鼎华BGA返修台厂家直销，欢迎来电垂询了解
一．产品概述
1.专为个体返修定制，高性能、高性价比
2.软件监控温区，返修芯片成功率99%以上！
3.机器性能稳定操作简单方便易学。
4.国内BGA返修台行业领先者，BGA返修台设计贴心 制造精心。
5.科技保证品质 服务完善产品
二．应用
本返修台适用于笔记本电脑、台式电脑、XBOX-360、服务器、数码产品等电路板维修。热风红外结合主流加热方式 配置钛合金回流槽焊接风嘴 ，体积适中， 满足电脑、 液晶电视、手机 、汽车电路板、 机顶盒、 实验电路板等等的维修焊接成功率高 ，板子不变形， 芯 片不鼓包 ，智能便捷配有微风调节功能，对任何大小的芯片都适用；具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存起,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间. 系统采用以热风微循环为主，大面积暗红外线为辅的三部份加热方式。通过顶部主发热系统对BGA表面进行加热，热传导到BGA锡球；底部主发热系统对BGA板底进行局部加热，热传导到PAD，有利于机器生成高效、稳定的返修温度典线；并提高焊接的可靠性，再辅以大面积暗红外区域加热，降低PCBA温差，避免在返修过程中的PCB变形翘曲。通过控制软件可任意设定三部份发热系统的发热，自由组合上下发热能量，可轻松应对日常中芯片焊接贴装工作！
